| Mfano | Muundo wa Kihisi | Urefu wa Kipengele (mm) | FOV (H*V*D) | TTL(mm) | Kichujio cha IR | Kitundu | Kipachiko | Bei ya Kitengo | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ZAIDI+CHINI- | CH699A | 2/3" | 25 | 19.2°*14.5°*23.9° | / | / | F2.8-22 | C | Omba Nukuu | |
| ZAIDI+CHINI- | CH698A | 2/3" | 16 | 30.8°*23.3°*37.9° | / | / | F2.8-22 | C | Omba Nukuu | |
| ZAIDI+CHINI- | CH697A | 2/3" | 12 | 38.9°*29.6°*47.9° | / | / | F2.8-22 | C | Omba Nukuu | |
| ZAIDI+CHINI- | CH684A | 2/3" | 75 | 6.71º*5.04º*8.38° | / | / | F2.8-16 | C | Omba Nukuu | |
| ZAIDI+CHINI- | CH683A | 2/3" | 50 | 10.4º*8.4º*12.3° | / | / | F2.8-16 | C | Omba Nukuu | |
| ZAIDI+CHINI- | CH682A | 2/3" | 35 | 13.1º*9.9º*16.3° | / | / | F2.8-16 | C | Omba Nukuu | |
| ZAIDI+CHINI- | CH681A | 2/3" | 25 | 20.1º*15.3º*24.6° | / | / | F2.8-16 | C | Omba Nukuu | |
| ZAIDI+CHINI- | CH680A | 2/3" | 16 | 30.8º*23.1º*38.5° | / | / | F2.8-16 | C | Omba Nukuu | |
| ZAIDI+CHINI- | CH679A | 2/3" | 12 | 39.8º*30.4º*48.5° | / | / | F2.8-16 | C | Omba Nukuu | |
| ZAIDI+CHINI- | CH678A | 2/3" | 8 | 57.6º*44º*67.6° | / | / | F2.8-16 | C | Omba Nukuu | |
| ZAIDI+CHINI- | CH641B | 2/3" | 8 | 57.6º*44.9º*69.0° | / | / | F1.6-16 | C | $45Omba Nukuu | |
| ZAIDI+CHINI- | CH642B | 2/3" | 12 | 38.9º*29.6º | / | / | F1.4-16 | C | Omba Nukuu | |
| ZAIDI+CHINI- | CH643B | 2/3" | 16 | 29.9º*22.7º | / | / | F1.6-16 | C | Omba Nukuu | |
| ZAIDI+CHINI- | CH644B | 2/3" | 25 | 20.34º*15.78º | / | / | F1.4-16 | C | Omba Nukuu | |
| ZAIDI+CHINI- | CH645B | 2/3" | 35 | 13.14º*9.8º | / | / | F1.7-16 | C | Omba Nukuu | |
| ZAIDI+CHINI- | CH646B | 2/3" | 50 | 10.1º*7.5º | / | / | / | C | Omba Nukuu | |
| ZAIDI+CHINI- | CH677A | 2/3" | 6 | 73.3°*57.5° | / | / | F1.4-16 | C | Omba Nukuu | |
2/3″lenzi ya kuona ya mashinees ni mfululizo wa lenzi zenye ubora wa juu zenye C mount. Zimeundwa kwa ajili ya hadi kihisi cha inchi 2/3 na hutoa sehemu ya kutazama pembe yenye upotoshaji mdogo.
Hizilenzi ya kuona ya mashinezinaweza kutumika kukagua semiconductors. Pamoja na vipengele vingine vya mfumo wa kuona kwa mashine, hutumia mwanga wa kina wa urefu wa ultraviolet kukagua wafers na barakoa ili kufikia kasi na utatuzi unaohitajika.
Upimaji na ukaguzi ni muhimu kwa usimamizi wa mchakato wa utengenezaji wa semiconductor. Kuna hatua 400 hadi 600 katika mchakato mzima wa utengenezaji wa wafers za semiconductor, ambazo hufanywa ndani ya mwezi mmoja hadi miwili. Ikiwa kasoro zozote zitatokea mapema katika mchakato, usindikaji wote unaofuata hauna maana.
Kugundua kasoro na kubainisha maeneo yao (uratibu wa nafasi) ndio jukumu kuu la vifaa vya ukaguzi. Lenzi za kuona za mashine hunasa sehemu zisizo sahihi au mbaya kabla ya kujengwa katika mikusanyiko mikubwa. Kadiri vitu vyenye kasoro vinavyoweza kugunduliwa na kuondolewa mapema kutoka kwa mchakato wa uzalishaji, ndivyo upotevu mdogo katika mchakato, ambao huongeza mavuno moja kwa moja. Ikilinganishwa na mbinu za ufuatiliaji na ukaguzi wa mikono, mifumo ya kuona ya mashine kiotomatiki yenye lenzi ya macho ya ubora wa juu ni ya haraka zaidi, hufanya kazi bila kuchoka, na hutoa matokeo thabiti zaidi.